基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)

浏览：作者：来源：时间：2021-11-22 分类：行业动态

基于ArmCortex-M3内核的32位通用微控制器(MCU)选项GD32F10x系列特性GD32F1x0系列特性CPU及Flash特性高达108MHz主频高达3MFlash前256KFlash零等待高达72Mhz主频高达64KFlash前32KFlash零等待片内外设特性高达3个12位ADC

基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(

)

选项	GD32F10x系列特性	GD32F1x0系列特性
CPU及Flash特性	高达108MHz主频高达3M Flash 前256K Flash零等待	高达72Mhz主频高达64K Flash 前32K Flash零等待
片内外设特性	高达3个12位ADC；高达2个12位DAC；高达10个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器；高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、1个全速USBFS、1个以太网MAC	高达1个12位ADC；高达2个12位DAC；高达5个通用16位定时器，1个基本定时器和1个32位增强型定时器；高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD
其他特性	36~144 PIN;具有SDIO模块；	20~64 PIN；具有CEC、LCD、OPAMP、Comp模块； 170/190为5V供电

GD32F101/103系列

GD32F105/107系列

GD32F130/GD32F150系列

GD32F170/GD32F190系列

GD32F170/GD32F190均为5V超值型
16K~64K Flash
4K~8K SRAM
2.5~5.5V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F130/150系列相比：
- 170/190系列为5V供电
- 170与130相比增加了CAN
- 190与150相比增加了LCD控制器、OPMAP、Comp，减少了USBD、CEC

选项	GD32F20x系列特性
CPU及Flash特性	高达120MHz主频高达3M Flash 前256K Flash零等待
片内外设特性	高达3个12位ADC；高达2个12位DAC；高达10个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器；高达3个SPI、3个I2C、8个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个以太网MAC
其他特性	64~176PIN；具有SDIO/LCD-TFT/Camera/Hash等模块；

GD32F205/GD32F207系列

GD32F170/GD32F190均为5V超值型
256K~3072K Flash
128K~256K SRAM
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F105/107系列相比：
- 向下Pin-to-Pin兼容105/107
- 主频由108MHz提高到120MHz
- 20x系列增加了LCD、Camera、Hash模块
- 同型号，20x系列性能更强

​基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)