IC,MCU,芯片,单片机
2022年10月24日 星期一 7时10分52秒
基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)
GD32F303/305系列
GD32F303为Cortex®-M4增强型
GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型
128K~3072K Flash
48K~96K SRAM
2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F103/105/107系列相比:
GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103
GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107
主频由108MHz提高到120MHz,且采用M4内核
GD32F330/350系列
GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
16K~128K Flash
4K~16K SRAM
与GD32F130/150系列相比 :
GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz
F403系列
GD32F403为Cortex®-M4高性能入门型
256K~3072K Flash
64K~128K SRAM
GD32F405/407系列
GD32F405/407为Cortex®-M4互联型
512K~3072K Flash,192K SRAM
高达200MHz,支持FPU
与GD32F403相比:
软硬件不兼容
定时器:增加了2个32位通用定时器
通信模块:增加了1个USART、1个USBHS、1个Camera、1个ENET(405无该模块)
F450系列
GD32F450为Cortex®-M4增强性能型
256K~3072K Flash,256K~512K SRAM
与GD32F405/407相比:
软件兼容
定时器:资源相同
通信模块:SPI模块由3个增加到6个、增加了LCD-TFT、IPA模块
主频由168MHz增加到200MHz
GD32E103 MCU
全 MCU采用嵌入式Flash
64K~128K Flash
20K~32K SRAM
1.8~3.6V供电,5V容忍I/O
全 MCU硬件管脚及软件兼容