IC,MCU,芯片,单片机
2023年12月17日 星期天 4时45分08秒
爱仕特科技提供以SiC为核心的功率转换解决方案,
适用于:新能源汽车及充电桩、新能源发电、工业电源、PD快充等领域。
1. 采用真空回流焊工艺,AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 第三代模块寄生电感低于10nH,比现有模块小50%以上,降低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用,超低损耗;
4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成。
1. 采用先进的真空回流焊工艺,Al2O3绝缘陶瓷,最高工作结温150℃;
2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用;
1. 采用真空回流焊工艺,Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷,最高工作结温175℃;
2. 功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
3. 集成NTC温度传感器,易于系统集成;
4. 常关功率模块,零拖尾电流,寄生电感小于15nH,开关损耗低。
1. AlN+AlSiC散热,最高工作结温175℃;
2. 第三代模块寄生电感低于10nH,比现有模块小50%以上,降低开关损耗。
1. 采用全焊片工艺,Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷;2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗;3. 适用高温、高频应用。