芯翼信息科技携新一代NB-IoT量产芯片XY1100及商用案例高调亮相MWCS2019
6月26日，芯翼信息科技(展位号N4.G10)携新一代NB-IoT量产芯片XY1100及其商用量产成功案例，高调亮相MWCS2019!此次将不仅向业界展示NB-IoT SoC XY1100的产品研发和量产成功，也将向全产业链展示基于XY1100已经完成的一部分量产商用案例成果!
2018年6月，一年前的MWCS18，芯翼信息科技首次发布了“全球首颗”集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片。彼时，芯翼信息全球第一次完成了CMOS PA集成的Tx Power技术突破，并以实际流片的芯片，验证了公司开发的第一颗芯片的设计、研发获得成功!同时，在当时XY1100就已经实现了低于1uA的PSM超低功耗!一年间，芯翼信息科技团队和产品，不断加快脚步，夜以继日，快马加鞭，以令业界惊叹的速度，完成了一个又一个商用里程碑的达成：
2019年2月，XY1100量产回片，开始芯片验证;
2019年3月， 完成XY1100量产芯片验证，宣告XY1100 NB-IoT芯片进入硬件量产状态;
2019年5月，alpha客户产品软硬件联调成功，业务功能验证成功;
2019年6月，XY1100通过中国电信NB-IoT芯片入库认证，即将完成中国移动芯片入库和中国联通入库认证;
2019年6月，XY1100软硬件均宣告进入量产状态 ，已支持早期客户进入客户产品小批量产状态，XY1100芯片转入客户场景级实网验证阶段!
展台现场，芯翼信息科技展示了XY1100量产芯片及量产评估开发板，供上下游行业客户及合作伙伴前来观摩交流。同时，芯翼信息科技也向市场展示了一众优秀alpha客户已经基于XY1100 NB-IoT芯片开发的商用模组及终端产品。在智慧表计领域，芯翼信息科技与行业龙头企业如金卡智能创建了深度合作关系。
另外，基于芯翼XY1100 NB-IoT芯片，我们的客户开发的模组，在不断刷新业界最小尺寸的新记录：从12*10，到11*11，到16*12的NB-IoT+GNSS二合一模组!客户得以以极短的开发周期，最常规的PCB工艺开发出业界最小尺寸的NB-IoT单模及二合一模组，主要得归功于芯翼XY1100对Full Band CMOS PA的集成及成功的量产商用化!
除此之外，展位现场还展示了芯翼信息科技与客户共同完成的面向NB-IoT消费物联网的探索和实践成果——来自上海橙汉科技的NBeauty 5G优肤美容仪!橙汉科技独特的创新产品NBeauty优肤美容仪，充分代表了NB-IoT在消费市场上的独特创新探索。NBeauty代表了一类消费物联网行业产品，对NB-IoT芯片及方案的严苛超小尺寸需求。芯翼XY1100 NB-IoT SoC实现了全频段CMOS PA和完整射频模拟前端的全集成，使得完整NB-IoT通信方案外围器件的数目大幅减少，使整体NB-IoT通信方案的PCB面积可以控制在非常小的水平。同时，XY1100芯片集成了独立的ARM Cortex-M3处理器作为AP，省去了传统采用通信模组再另配外置MCU
此次展会芯翼收获了来自海内外众多客户的热切关注，我们接待了来自日本、韩国、东南亚、欧洲以及北美的诸多客户。随着海外运营商对NB-IoT技术的理性认可和网络的部署开通，全球NB-IoT业务的市场化开拓，也已经初见成效。目前，芯翼信息科技将优先满足国内本土市场对NB-IoT的巨大需求，给与国内三大运营商网络体系下的市场客户以最优秀的产品和技术支持。同时，芯翼XY1100 NB-IoT SoC是一颗全球全频段商用的芯片，客户开发的一款产品，可以在全球所有NB-IoT商用网络下部署应用。我们也会积极开拓与海外运营商和客户的合作关系，帮助支持我们的客户真正做到“一套设计、一次开发、全球商用”!
MWCS19展会精彩还在继续，芯翼信息科技展台位于N4.G10，欢迎各位行业伙伴前来参观交流!
